錫膏高度偵測-企業官網

錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項

目前，SMT業界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設定，尚無有效管控。

總體來說，有兩種方式：

●目測法:

利用標尺，作業員目測測量錫膏團的高度。若低于高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機；

●稱重法：

少數廠家利用機械組件，程序控制氣動或電動加錫，每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控制可調范圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；

★按照加錫長度控制，范圍可從0～500MM可調；

★按電機行走步距控制，出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g; 每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點：

①受錫膏密度影響較大；

②加錫裝置出錫重量有誤差；

③實際錫膏消耗無法管控；

④加錫頻率與鋼網上錫膏量無法實現閉環控制。

目測法

稱重法

帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置，系深圳市三捷機械設備有限公司自主研發，具備自主知識產權的一種新型自動化設備。該裝置繼承了三捷機械自動加錫各項優點，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制移動式加錫等。在此基礎上，新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點：

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器，實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑（圖1所示），當所測的錫膏高度低于設定值時，即觸發加錫。相比于傳統的按照PCB板計數的功能，該功能對自動加錫裝置作閉環控制，實時監測鋼網上的錫膏厚度，測量精度可達1mm, 避免用計數方式設定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

圖1. 激光反射傳感器實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑